本报（chinatimes.net.cn）记者王兆寰 北京报道

近日，“科特估”的火爆行情让科创板公司再次成为明星。半导体公司佰维存储（688525.SH）发布中报预报称，预计公司2024年半年度营业收入同比增长169.97%至222.22%；净利润同比增幅达194.44%至211.31%，实现扭亏为盈。

值得注意的是，佰维存储股价自6月初放量上涨，随着业绩预报的发出，股价频创阶段性新高。同时，根据公司公告显示，近一个月来有三波机构投资者密集调研，其中不乏中金公司、景林资产、红杉资本、海通证券等知名券商和私募。

据同花顺iFinD显示，截至6月21日，公司股价近一个月累计涨幅30.25%，位居行业第一，总市值达272亿元；6月20日该股获融资买入2.82亿元，占当日买入金额的22.3%，当前融资余额8.12亿元，占流通市值的5.32%，超过历史90%分位水平，处于高位。

上半年扭亏为盈

佰维存储公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务。

日前，随着“科特估”行情的火爆，佰维存储发布业绩预报公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年半年度实现营业收入310,000万元至370,000万元，与上年同期相比，将增加195,171.25万元至255,171.25万元，同比增长169.97%至222.22%。

同时，公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为28,000万元至33,000万元，与上年同期相比，将增加57,647.54万元至62,647.54万元，同比增长194.44%至211.31%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为27,500万元至32,500万元，与上年同期相比，将增加57,679.73万元至62,679.73万元，同比增长191.12%至207.69%。

对于上半年业绩扭亏为盈。公告分析指出，主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。同时，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。

对于扭亏为盈后的未来规划？《华夏时报》记者向公司发送书面采访函，公司回复表示，将把握行业上行机遇，实现营收与利润的历史性突破。公司以“5+2+X”战略为指引，在手机、PC、服务器等领域着力扩大客户覆盖面，做大营收，力争突破一线客户；在智能穿戴和工车规领域投入战略性资源，力争成为市场的主要参与者。

公司直言：将持续深化研发封测一体化布局，重点加强芯片设计、先进封测和测试设备能力构建，矢志成为全球存储与先进封测行业的创新者。同时，公司将积极探索 HBM、Chiplet、新接口、新介质、存算一体等创新领域，力争在 AI 时代贡献产业价值。

机构密集调研

可以看到，近一个月时间，佰维存储接待了三波机构调研，包括中金公司、景林资产、红杉资本等知名券商和私募，其火爆程度可见一斑。

对于机构的密集调研和关注，公司向《华夏时报》表示，随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，存储行业逐渐步入上行周期。同时，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI 技术革命将大大提升对高端存储器的需求，为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。存储器市场出现复苏，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，整体经营情况持续向好。

此外，佰维存储称，公司近期入选科创 50 指数成分股，体现了资本市场对于公司在半导体存储赛道“硬科技”实力的认可与关注。

佰维存储表示，公司持续践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，时刻关注投资者需求，旨在确保包括机构投资者在内的广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划。同时，公司也在积极布局主控芯片设计、晶圆封测先进封测、存储测试设备等产业链关键环节，兼顾公司短/中/长期发展目标，服务产业和国家战略方向，提升公司的价值和股东回报。

值得注意的是，在近期公司发布的多份投资者关系活动记录表中，投资者们对存储行业下半年市场趋势、公司该行业中的布局和突破、智能穿戴领域的产品以及主控芯片设计方面进展均予以了较大关注并进行了多次提问。

据公司相关负责人介绍，公司企业级存储可分为SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存、RDIMM内存条四大类产品，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。企业级市场壁垒较高、发展前景广阔，公司将进一步完善产品布局，紧抓国产化机遇，实现业务突破。

公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。通常来说，上游存储晶圆市场价格上行，存储器的市场价格也会同向波动。公司毛利率水平受供需关系、市场竞争等多种因素决定。公司存货采用移动加权平均法，一定程度上能平滑毛利率受成本波动的影响。

佰维存储称，公司已掌握16层叠Die、30——40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求，涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术。此外，公司在智能穿戴领域推出了ePOP、eMCP系列产品，该系列产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。

对于存储行业下半年市场趋势的判断，公司相关负责人表示，据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%—20%。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，海外存储需求持续高涨，国内需求有所回落，但整体来看行业景气度有望延续。目前，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片验证，进行量产准备。

布局新质生产力

佰维存储作为科创板企业，如何看待科创板此轮的改革与发展？ 公司在新质生产力方面的布局和发展有哪些？

该公司向《华夏时报》表示，科创板的进一步深化改革，能够提升对新产业新业态新技术的包容性，发挥资本市场功能，更好发挥科创板在培育壮大新质生产力方面的独特优势，服务金融强国建设和中国式现代化大局。佰维存储高度重视研发，持续加大在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进业内优秀的技术骨干，不断构建新质生产力的关键要素。

2023年，公司在核心技术研发上取得突破性进展，其中，在 IC 设计领域，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，进行量产准备；在存储测试设备开发领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备，形成了完整的解决方案。

在产业链布局方面，公司强化“研发封测一体化”布局，持续扩张存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进，将进一步增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。此外，在全球化运营方面，公司将深耕国内存储市场，把握国产化的重大机遇；并通过积极构建品牌矩阵和全球分布的立体化销售/生产交付网络，以优秀的产品竞争力和最佳的本地化服务，不断提升公司在全球市场的份额和品牌影响力。

近日，北京佰维存储信息技术有限公司成立，法定代表人为何瀚，注册资本 3000 万元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储全资持股。

该子公司业务上会有哪些布局？佰维存储向《华夏时报》表示，因经营需要，在北京成立子公司，具体情况请以公司公开披露的信息为准。

华西证券分析师胡杨认为，佰维存储上半年利润端表现好于预期，并且未来随着自研芯片的使用与封测业务的增长，盈利能力有望得到一定程度的增强。根据集邦数据，下半年存储价格预计上涨8%至26%，下半年公司下游需求有望进一步增长，产品单价也有望继续上涨，从而在经营层面实现量价齐升。同时，公司在先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，预计公司先进封测业务有望快速发展，将成为公司未来业务的第二成长曲线。

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